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                反應動力學原位設備
                原位X射線散射&透射反應裝置

                簡介

                原位X射線散射&透射反應裝置(DMHK-XS -200)是一款適用于液體環境的X射線散射原位測試(兼容透射模式XAFS)的原位裝置,能夠提供真實原位水熱環境、攪拌環境,溫度、攪拌速率以及中間液層厚度均可適當調節;反應釜光學窗口結構設計與出射張角可滿足散射和透射測試需求;反應釜在底部集成了磁力攪拌,實現了反應釜內部溫控、攪拌的一體化設計,并在應用軟件中集成了溫控和攪拌的顯示及控制功能,充分滿足液體環境X射線散射&透射原位測試需求。

                主要特點

                1. 該原位反應釜適用于液體環境的X射線散射原位測試(兼容透射模式XAFS),提供真實原位水熱環境,溫度及中間液層厚度均可適當調節;

                2. 反應釜主體外形尺寸:約90*90* 145mmW*L*H,不含氣路);腔體容積約:10mL;

                3. 反應釜釜體材質:PEEK+PPL

                4. 光學窗口:2個光學窗口(PEEK包裹金剛石膜,金剛石膜與液體接觸),180°布置,窗口通光直徑4mm,出射張角≦30°(滿足散射測試需求),兩側窗口前端間距約0-2mm;

                5. 長期工作溫度:RT-200℃(設計溫度可達300℃,但不可長時間使用,此溫度下密封圈基本是一次性的),控溫精度±1℃

                6. 加熱方式:通過加熱套給釜體加熱;加熱速率:≤15℃/min;

                7. 工作壓力:0.1-5MPa ,頂部數字式壓力表可監測釜腔壓力,卸荷閥/泄壓閥用于超壓保護(卸荷閥/泄壓閥開啟/爆破壓力6MPa;

                8. 攪拌支持:腔體內可放置磁子,底部集成磁力攪拌,攪拌速率0-1200rpm

                9. 水冷接口:預留水冷接口,可外接水冷機,管徑Φ6mm

                計算機控制及顯示:USB/網絡通訊接口;顯示實時溫度、攪拌速率,界面操作,控制加熱溫度、加熱速率和攪拌速率。

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